国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“晶圆抽片检测管理方法、系统、电子设备和存储介质”的专利，公开号CN121443036A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆抽片检测管理方法、系统◇○★、电子设备和存储介质，该方法包括：根据晶圆生产线上的各个工程站点的设备信息和各个缺陷检测站点的位置信息◁•○，创建数据库；针对每个缺陷检测站点，根据数据库确定出该缺陷检测站点所对应的所有工程站点▪；根据各批次晶圆的生产记录以及数据库，确定出各个工程站点的每个设备的每个工艺腔体所对应的晶圆信息；针对每个缺陷检测站点，根据该缺陷检测站点所对应的预设产品抽测比例以及所有工程站点的每个设备的每个工艺腔体所对应的晶圆信息，确定出该缺陷检测站点所对应的晶圆抽检组合。本发明可以利用有限片数的晶圆的缺陷检测实现尽可能多的设备以及尽可能多的工艺腔体的有效监控…。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年□☆■，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业=。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业◆，参与招投标项目636次△=，财产线条，此外企业还拥有行政许可22个◆。
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